AMD va enfin adopter l'architecture de conception de modules multi-puces pour sa carte graphique Radeon suggère un nouveau brevet

AMD Radeon

Le module multi-puces ou l'architecture de conception MCM pourrait faire son chemin vers les cartes graphiques grand public si l'on en croit un nouveau brevet déposé par AMD. Le document de brevet révèle comment AMD prévoit de construire une carte graphique à puce GPU, et le processus ressemble à des conceptions de CPU basées sur MCM. Avec NVIDIA déjà fortement investi dans les cartes graphiques basées sur MCM, AMD était un peu en retard, mais pas loin derrière.

Le nouveau brevet déposé par AMD tente de remédier aux limitations ou restrictions technologiques qui ont empêché l'entreprise d'adopter une architecture de conception MCM pour les GPU plus tôt. La société explique qu'elle est enfin prête avec une liaison croisée passive à large bande passante pour résoudre les problèmes de latence, de bande passante et de communication globale entre plusieurs puces GPU sur une carte GPU MCM.

Des conceptions de puces graphiques monolithiques ou singulières à éclipser par des chipsets GPU MCM?

La latence élevée entre les puces, les modèles de programmation et la difficulté à mettre en œuvre le parallélisme étaient les principales raisons pour lesquelles AMD ne pouvait pas aller de l'avant avec l'architecture MCM GPU Chiplet, affirme le nouveau brevet déposé par la société. Pour résoudre plusieurs problèmes, AMD envisage d'utiliser une interconnexion intégrée au package qu'il appelle la liaison passive à bande passante élevée.

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Chiplet GPU par AMD

- 🇫🇷 La Frite David 🇫🇷 (@ davideneco25320) 1 janvier 2021

La réticulation passive à bande passante élevée permettrait à chaque chipset GPU de communiquer directement avec le processeur ainsi qu'avec d'autres chipsets. Chaque GPU comporterait également son propre cache. Inutile d'ajouter, cette conception implique que chaque puce GPU apparaîtrait comme un GPU indépendant. Par conséquent, un système d'exploitation pourrait adresser entièrement chaque GPU dans l'architecture MCM.

Le changement de la conception du chipset MCM GPU pourrait se produire après RDNA 3. C'est parce que NVIDIA est déjà profondément dans le GPU MCM avec son architecture Hopper. De plus, Intel a suggéré qu'il a réussi avec Méthodologue de conception MCM y. L'entreprise a même offert une brève démonstration.

AMD a construit des produits basés sur MCM avec l'architecture ZEN 3:

Les processeurs AMD basés sur ZEN ont été excellents dans l’espace HEDT. Ses derniers processeurs ZEN 3 Ryzen Threadripper ont 32 cœurs et 64 threads. Il était assez difficile pour les consommateurs d'imaginer un processeur 6 Core 12 Thread il y a quelques années, mais AMD a livré avec succès de puissants processeurs multicœurs . En fait, même la puissance des processeurs de niveau serveur s'est répercutée sur les consommateurs.

La fabrication moderne de plaquettes de silicium est sans aucun doute délicate. Cependant, la société a évolué avec succès vers un processus de fabrication de 7 nm. Pendant ce temps, Intel tient toujours le processus de production archaïque de 14 nm. Intel continue de proposer des marques telles que SuperFin, mais la technologie n’a pas encore considérablement avancé.

[Crédit d'image: WCCFTech]

Compte tenu des avantages évidents et des aspects économiques impliqués, il n'est pas étonnant que tous les fabricants de processeurs et de GPU s'intéressent à l'architecture de conception de puces MCM. Alors que NVIDIA et Intel ont fait beaucoup de progrès, AMD met maintenant de l'ordre dans ses affaires.