Le processeur graphique Intel Ponte Vecchio Xe HPC doit être fabriqué sur son propre processus de production 7 nm et TSMC 5 nm simultanément?

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Intel s'appuie sur son propre processus de production 7 nm développé en interne ainsi que sur le nœud 5 nm de son partenaire taïwanais TSMC pour fabriquer son propre GPU Xe, en particulier pour le segment du calcul haute performance (HPC). On pensait auparavant que le GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC était fabriqué selon le processus de fabrication 6 nm, mais les rapports semblent avoir été dissipés.

Intel développe activement sa propre solution graphique Xe pour plusieurs segments. Alors que le GPU Xe pour ordinateurs portables et notebooks conservera le Marque Intel «Iris» Graphis , le segment HPC obtiendra Ponte Vecchio X et GPU HPC . De nouveaux rapports affirment maintenant qu'Intel ne va pas avec un processus de production 6 nm. Au lieu de cela, Intel s'appuiera sur son propre nœud 7 nm ainsi que sur le nœud 5 nm de TSMC pour fabriquer sa solution graphique phare Xe GPU pour segments informatiques analytiques haut de gamme et gourmands en données .



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Le GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC doit être fabriqué simultanément sur les nœuds 7 nm d’Intel et 5 nm de TSMC, déclare le rapport:

Le GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC est le produit phare de la société pour les graphiques discrets. Il est sur le point d'être intégré dans le prochain supercalculateur Aurora. Des rapports précédents affirmaient que le PDG d'Intel acceptait que la société comptait activement sur TSMC. Les rapports concernaient principalement le processus 6 nm de TSMC est essentiellement une variante optimisée du processus 7 nm de TSMC, dont la densité est à peu près égale à celle du processus 10 nm d’Intel. Inutile d’ajouter que de tels choix auraient certainement un impact négatif sur le profil de puissance du futur GPU d’Intel.



Aujourd'hui, de nouveaux rapports offrent des informations très intéressantes et positives. Pour commencer, le nœud de fabrication 5 nm de TSMC est équivalent en densité au processus 7 nm d’Intel. Et le GPU Intel Ponte Vecchio Xe HPC est idéalement réalisable à de telles densités uniquement, pour être puissant. En d'autres termes, cela signifie que le processus de fabrication 6 nm de TSMC ne sera pas utilisé, du moins pour le GPU HPC.

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Il est cependant intéressant de noter qu'Intel fabriquera plusieurs variantes du GPU Ponte Vecchio Xe HPC. Les rapports indiquent que ces SKU auront une puce IO fabriquée chez Intel. Ces matrices seraient fabriquées soit sur le processus 7 nm d’Intel, soit sur le processus 5 nm de TSMC. Il est probable que le profil de puissance de ces SKU diffère considérablement. De nouvelles affirmations indiquent que le cache Rambo sera fabriqué en interne chez Intel. Cependant, la matrice de connectivité Intel Xe sera construite chez TSMC. Soit dit en passant, ces informations semblent avoir été présentées à plusieurs reprises mais n’ont pas été confirmées par Intel.



Intel a passé commande pour 180000 wafers sur le processus TSMC 6 nm, mais pas pour le processeur graphique Ponte Vecchio Xe HPC:

La majorité des rumeurs ont commencé après qu'Intel aurait passé une commande d'une valeur de 180 000 wafers sur le processus TSMC 6 nm. Bien que la commande soit apparemment vraie et que la quantité commandée soit également exacte, les plaquettes n'entreront pas dans la production du GPU Ponte Vecchio Xe HPC.

On ne sait pas immédiatement pourquoi Intel a besoin de ces 180 000 plaquettes de silicium. Les experts affirment qu'Intel pourrait avoir besoin de ces plaquettes pour fabriquer des processeurs et des composants de processeur. Cependant, il ne s’agit là que de spéculations, et Intel n’offre aucune information sur l’utilisation prévue de ces tranches de silicium.

On ne sait pas si la première variante du GPU Ponte Vecchio Xe HPC sera du 7 nm d’Intel ou du 5 nm de TSMC. Cependant, on peut supposer que la variante de TSMC pourrait battre Intel sur le marché simplement parce qu'Intel a eu du mal à passer de son Nœud de fabrication archaïque de 14 nm , et les retards importants avec 10 nm Node ne peuvent se traduire qu'en encore plus de retards avec le nœud de fabrication 7 nm .

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