La journée de l'architecture Intel 2020 révèle de nouvelles innovations dans la conception et la fabrication des CPUS, des APU et des GPU

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L'Intel Architecture Day 2020, un événement de presse virtuel organisé par la société, a été témoin de la révélation de plusieurs éléments et innovations clés qui entreront dans le développement de processeurs, APU et GPU de nouvelle génération. Intel a profité de l'occasion pour présenter fièrement certains de ses développements les plus importants.

Intel a offert une vue détaillée de la les nouvelles technologies que nous venions de signaler . L'entreprise a l'intention d'indiquer qu'elle travaille d'arrache-pied pour proposer des produits qui non seulement rivaliser avec les concurrents mais sont capables de bien fonctionner dans plusieurs segments industriels et de consommation. En plus de la technologie SuperFin 10nm, Intel a également dévoilé les détails de sa microarchitecture Willow Cove et de l'architecture SoC Tiger Lake pour les clients mobiles et a fourni un premier aperçu de ses architectures graphiques Xe entièrement évolutives qui desservent des marchés allant de l'informatique grand public à l'informatique haute performance. usages de jeu.



Intel révèle la technologie SuperFin 10 nm et affirme qu'elle est aussi bonne qu'une transition à nœud complet:

Intel peaufine depuis longtemps la technologie de fabrication de transistors FinFET, communément appelée le nœud 14 nm. La nouvelle technologie SuperFin 10 nm est essentiellement une version améliorée de FinFET, mais Intel affirme qu'il y a plusieurs avantages. La technologie SuperFin 10 nm combine les transistors FinFET améliorés d'Intel avec un condensateur métallique isolant Super Metal.



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Au cours de la présentation, Intel a offert des informations sur certains des principaux avantages de la technologie SuperFin 10 nm:

  • Le processus améliore la croissance épitaxiale des structures cristallines sur la source et le drain. Cela permet plus de courant à travers le canal.
  • Améliore le processus de porte pour augmenter la mobilité des canaux, ce qui permet aux porteurs de charge de se déplacer plus rapidement.
  • Fournit une option de pas de porte supplémentaire pour un courant d'entraînement plus élevé dans certaines fonctions de puce qui nécessitent les meilleures performances.
  • La nouvelle technologie de fabrication utilise une nouvelle barrière mince pour réduire la résistance de 30% et améliorer les performances d'interconnexion.
  • Intel affirme que la nouvelle technologie offre une capacité 5 fois supérieure dans la même empreinte par rapport à la norme de l'industrie. Cela se traduit par une réduction significative de la chute de tension qui signifie une amélioration des performances du produit.
  • La technologie est rendue possible par une nouvelle classe de matériaux diélectriques «Hi-K» empilés en couches ultra-minces de quelques angstrôms d'épaisseur pour former une structure «super-réseau» répétitive. Il s'agit d'une technologie novatrice dans l'industrie qui est en avance sur les capacités actuelles d'autres fabricants.

Intel dévoile officiellement la nouvelle architecture Willow Cove pour le processeur Tiger Lake:

Le processeur mobile de nouvelle génération d'Intel, nommé Tiger Lake, est basé sur la technologie SuperFin 10 nm. Willow Cove est la microarchitecture CPU de nouvelle génération d'Intel. Ce dernier est basé sur l'architecture Sunny Cove, mais Intel assure qu'il offre plus qu'une augmentation générationnelle des performances du processeur avec de grandes améliorations de fréquence et une efficacité énergétique accrue. La nouvelle architecture intègre nouvelles améliorations de sécurité avec la technologie Intel Control-Flow Enforcement.

Les APU de Tiger Lake sont censés offrir plusieurs avantages aux consommateurs qui comptent sur des ordinateurs portables pour les tâches lourdes. Les APU de nouvelle génération ont plusieurs optimisations couvrant le processeur, les accélérateurs d'IA et étant la première architecture System-On-Chip (SoC) avec la nouvelle microarchitecture graphique Xe-LP. Les processeurs prendront également en charge les dernières technologies telles que Thunderbolt 4, USB 4, PCIe Gen 4, mémoire DDR5 64 Go / s, écrans 4K30 Hz, etc. L'un des points forts serait le nouveau Solution iGPU Intel Xe «Iris» qui comprend jusqu'à 96 unités d'exécution (UE).

Outre Tiger Lake, Intel a également révélé ses travaux sur Alder Lake, le produit client de nouvelle génération de l'entreprise . On dit depuis longtemps que le processeur est basé sur un architecture hybride, combinant Golden Cove et Gracemont Cores . Intel a indiqué que ces nouveaux processeurs, optimisés pour offrir d'excellentes performances par watt, arriveront au début de l'année prochaine.

Intel propose de nouveaux GPU Xe couvrant plusieurs secteurs et segments de consommation:

La solution graphique Xe développée en interne par Intel est dans l'actualité depuis longtemps. La société a détaillé la microarchitecture et le logiciel Xe-LP (Low Power). La solution, sous la forme d'un iGPU, a été optimisée pour offrir des performances efficaces aux plates-formes mobiles.

En plus du Xe-LP, il y a Xe-HP, qui serait la première architecture multi-tuile, hautement évolutive et hautes performances du secteur, offrant des performances multimédia de niveau rack, une évolutivité GPU et une optimisation de l'intelligence artificielle. Disponible en configuration simple, double pour quatre tuiles, le Xe-HP fonctionnera comme un GPU multicœur. Intel a démontré le transcodage Xe-HP de 10 flux complets de vidéo 4K de haute qualité à 60 images par seconde sur une seule tuile.

Soit dit en passant, il y a aussi le Xe-HPG, qui est destiné aux jeux haut de gamme. Un nouveau sous-système de mémoire basé sur GDDR6 est ajouté pour améliorer les performances par dollar et XeHPG prendra en charge le traçage de rayons accéléré.

Outre ces innovations, Intel a également offert des détails sur plusieurs nouvelles technologies telles que Lac de glace et les processeurs et solutions logicielles de qualité serveur Sapphire Rapids Xeon, comme oneAPI Gold release. Intel a également indiqué que plusieurs de ses produits étaient déjà au stade final des tests utilisateur.

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